天天快资讯:迈为股份(300751.SZ):已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化

时间:2023-04-27 14:34:05来源:格隆汇


(资料图片)

格隆汇4月27日丨迈为股份(300751.SZ)于2023年4月25日13:30-15:00召开2022年度业绩说明会,就“公司未来是否有考虑进入半导体设备领域,目前公司在技术上有哪些半导体行业需求的支持”,公司表示,目前在半导体装备领域,公司凭借在激光技术在光伏领域的积累,已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割。

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